Спечені фільтрувальні пластини з мідного порошку для електронної промисловості

Вакуумні прилади

До вакуумних пристроїв в першу чергу відносяться високочастотні і ультрависокочастотні випромінювальні трубки, хвилеводні трубки, магнетрони і т. д. Для цих пристроїв потрібна безкиснева мідь високого ступеня чистоти і дисперсійно зміцнена безкиснева мідь.

Друковані схеми

Обміднені друковані схеми використовують мідну фольгу як поверхню, прикріплену до несучої пластикової плати. Непотрібні частини видаляються травленням, залишаючи взаємопов’язані схеми. Потім схема збирається шляхом пробивання отворів у з’єднаннях на друкованій платі, вставляння клем окремих компонентів і припаювання їх до цієї схеми. Використання методу занурення дозволяє завершити пайку всіх з'єднань відразу. Друковані схеми широко застосовуються, особливо в тих випадках, коли потрібні тонко організовані схеми, наприклад, у радіоприймачах, телевізорах, комп’ютерах тощо, що дозволяє заощадити значну кількість праці під час проводки та фіксації ланцюга та потребує значної кількості мідної фольги.

Інтегральні схеми

Ядром мікроелектроніки є інтегральні схеми. Інтегровані схеми відносяться до мініатюрних схем, у яких компоненти та з’єднувальні лінії вбудовані всередину, на або над напівпровідниковою кристалічною підкладкою (чіпом) за допомогою спеціальної технології процесу. Цей тип мікросхем в тисячі разів менше за розмірами і вагою в порівнянні з найбільш компактними схемами дискретних компонентів. Нещодавно всесвітньо відома комп’ютерна компанія IBM (International Business Machines Corporation) досягла прориву, замінивши алюміній на мідь у сполучних лініях кремнієвих мікросхем. Цей новий тип мікрочіпа на основі міді може підвищити ефективність на 30%, зменшити розмір лінії схеми до 0,12 мікрометра та забезпечити інтеграцію до 2 мільйонів транзисторів на одному чіпі. Це означає нову еру для старовинного металу міді в застосуванні новітніх технологій у напівпровідникових інтегральних схемах.

Свинцеві рамки

Щоб захистити нормальну роботу інтегральних схем або гібридних схем, їх необхідно інкапсулювати, а під час інкапсуляції потрібно виводити велику кількість роз’ємів зі схеми. Ці виводи вимагають певної міцності та утворюють опорну структуру інтегрованої інкапсульованої схеми, відомої як вивідна рамка. У реальному виробництві, щоб досягти високошвидкісного масового виробництва, свинцеві каркаси зазвичай безперервно штампують у певному порядку на металевій смузі. Матеріальні витрати на каркас становлять від 1/3 до 1/4 загальної вартості інтегральної схеми, і він використовується у великих кількостях. Тому він повинен мати невисоку вартість.